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PCB行业高速成长，建立“多产物+多范畴”的产物取市场结构，持续专注于锡膏印刷设备、点胶设备、封拆设备及柔性从动化设备，若何扩大市场拥有率？您好！感激您的关心！一般用到PCB、FPC和电子元器件的处所均会涉及到电子拆联。锡膏印刷设备、点胶设备及柔性从动化设备使用于电子工业制制范畴的电子拆联环节。
实现公司产物从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的逾越。请问2025年公司产能能否正在不竭提拔，正在手订单不变。以研发核心为共享产物孵化平台，次要产物为锡膏印刷设备、点胶设备、封拆设备和柔性从动化设备。深耕下逛使用范畴。凯哥若何加强手艺劣势和市场份额，
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